Den elektroniske pakkeindustrien utvikles raskt og møter stadig høyere krav når det gjelder produktivitet og produktkvalitet. Produktene blir stadig mer kompakte og vanskeligere å produsere. En spesiell utfordring i den senere tid har vært EUs direktiv som omhandler avhending av elektronisk utstyr (WEE) som forbyr bruk av bly i loddemetall. Blyfri lodding setter høyere krav til kontroll under loddeprosessen.
Våre SOLDERFLEX®-produkter er gassbaserte løsninger som støtter elektronisk lodding og tilhørende trinn i prosessen. Det finnes nitrogenloddeløsninger som øker produktiviteten for både påsmeltingslodding- og smelteloddingsmaskiner.
Til smeltelodding tilbyr vi profesjonell etterinstallering av SOLDERFLEX® LIS som har:
- Et bredere prosessvindu
- Bedre fukting
- Bedre kvalitet på loddestedene
- Redusert antall defekter som åpninger, broer og annet; mindre etterarbeid
- Slaggreduksjon på inntil 90 % og redusert forbruk av lodd (for smeltelodding)
- Redusert behov vedlikehold
Vi tilbyr også:
- Vi tilbyr prosessoptimering med nitrogenlodding inklusiv måling av loddeatmosfære og optimering av nitrogenflyten.
- Inerte lagringsløsninger for komponenter - SOLDERFLEX®LIS
- Komplett inert atmosfærekabinettløsninger for sikker lagring av komponenter som ikke må utsettes for oksygen eller fuktighet
- Løsninger for testing ved lave temperaturer - SOLDERFLEX® CT
- Rask rampefunksjon for å generere ønsket termisk belastning
- Lave temperaturer ned til -150 °C om ønskelig
- Kompakt og effektivt system
- Vi tilbyr tørre presisjonsrengjøringssystemer for komponenter basert på karbondioksid-snø.
- Vi kan levere lavtrykks (ikke-termale) plasmabehandlingsløsninger for økt loddeevne ved å rengjøre, aktivere, redusere og etse overflater som skal loddes.